近日，2025集成電路發(fā)展論壇暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）在成都隆重舉辦。物奇攜全系列數(shù)傳Wi-Fi芯片亮相現(xiàn)場，副總裁龐功會先生發(fā)表了題為《國產(chǎn)Wi-Fi AP芯片：產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、技術(shù)突破與供應(yīng)鏈安全》的專題演講，分享了行業(yè)競爭格局和公司W(wǎng)i-Fi AP技術(shù)突破與市場化情況。
作為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級盛會，ICCAD-Expo以獨(dú)特的舉辦形式，獨(dú)到的與會效果，31年來廣受稱譽(yù)，規(guī)模屢創(chuàng)新高。本屆盛況空前，吸引2000余家國內(nèi)外集成電路企業(yè)參會，超6000余位業(yè)界嘉賓齊聚蓉城，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。
物奇攜全系列數(shù)傳Wi-Fi芯片集中亮相ICCAD-Expo現(xiàn)場，展示系統(tǒng)級SoC方案和終端應(yīng)用產(chǎn)品，包括IPC、云電腦、企業(yè)級路由、無人機(jī)、機(jī)頂盒、中繼器、路由器等，引起現(xiàn)場的廣泛關(guān)注和咨詢。
目前國產(chǎn)數(shù)傳Wi-Fi芯片產(chǎn)業(yè)自主化水平不足，市場高度集中于海外巨頭。物奇憑借在短距通信芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，以Wi-Fi4芯片為市場切入，持續(xù)引入Wi-Fi6等新技術(shù)，突破高端Wi-Fi芯片在射頻、基帶和系統(tǒng)集成方面的核心技術(shù)難點(diǎn)，相繼推出了1x1 Wi-Fi6芯片WQ9101、2x2 Wi-Fi6芯片WQ9201以及研發(fā)難度更高的Wi-Fi6 AP芯片WQ9301。
龐功會先生在演講中深入剖析了全球Wi-Fi芯片市場格局和國產(chǎn)Wi-Fi AP芯片的競爭態(tài)勢，強(qiáng)調(diào)高端Wi-Fi芯片關(guān)乎移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施安全，詳細(xì)介紹了公司在Wi-Fi AP芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)突破和市場導(dǎo)入情況，并分享了物奇在Wi-Fi 7技術(shù)研發(fā)上的最新進(jìn)展。
值得一提的是，Wi-Fi AP芯片作為Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的“中樞”，被業(yè)界公認(rèn)為研發(fā)難度和投入最高，戰(zhàn)略意義最大的關(guān)鍵核心芯片。公司投入巨大資源攻克了Wi-Fi AP芯片研發(fā)中的核心技術(shù)難點(diǎn)，推出首顆高端Wi-Fi6 AP芯片WQ9301，該芯片已通過行業(yè)權(quán)威認(rèn)證和相關(guān)自主化認(rèn)定評估，目前公司正在智能網(wǎng)關(guān)項(xiàng)目中聯(lián)合打造Wi-Fi AP全國產(chǎn)方案。