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智能穿戴芯片
該芯片是新一代高規(guī)格藍(lán)牙音頻 SoC 芯片，內(nèi)置高性能DSP 和 NPU，以支持復(fù)雜的多麥克風(fēng)上行降噪算法和關(guān)鍵字喚醒，同時(shí)兼顧低功耗。集成 Hybrid ANC，可支持高帶寬、深降噪的耳機(jī)應(yīng)用?？商峁┴S富的接口，集成度高，適用于高級(jí) TWS 降噪耳機(jī)和其他需要復(fù)雜的音頻處理和語(yǔ)音 AI 能力的低功耗產(chǎn)品。
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支持BT/BLE 6.0雙模協(xié)議棧
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支持LE Audio新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和 LC3編解碼器
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集成Hybrid混合式ANC主動(dòng)降噪
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更大SRAM和FLASH空間，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用特性更廣覆蓋
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升級(jí)射頻相關(guān)性能
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作為平臺(tái)開(kāi)放，支持更多產(chǎn)品形態(tài)
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TWS耳機(jī) -
游戲耳機(jī) -
藍(lán)牙音箱 -
智能眼鏡