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近日，全球領(lǐng)先的智能硬件科技品牌安克創(chuàng)新，召開2026年全球供應(yīng)商大會(huì)，物奇以卓越的產(chǎn)品性能和高效的供應(yīng)鏈協(xié)同能力，榮獲“極致創(chuàng)新獎(jiǎng)”。這是對物奇技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品價(jià)值的高度認(rèn)可，彰顯物奇在技術(shù)賦能、產(chǎn)品落地及協(xié)同創(chuàng)新方面的硬核實(shí)力。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)通信芯片和智能終端芯片設(shè)計(jì)廠商，物奇憑借超低功耗設(shè)計(jì)、高帶寬低時(shí)延通信以及高集成度三大核心競爭優(yōu)勢，已與安克創(chuàng)新、OPPO、榮耀、傳音、JBL、科大訊飛，拜雅動(dòng)力、星網(wǎng)銳捷、中國移動(dòng)、創(chuàng)維等60多個(gè)知名品牌達(dá)成深度合作，為其提供全鏈路的軟硬件系統(tǒng)級芯片方案，全面覆蓋高速網(wǎng)絡(luò)、智能穿戴、智慧家庭、機(jī)器視覺等多元場景。
早在2021年，物奇便與安克創(chuàng)新達(dá)成深度合作，并獲評當(dāng)年安克創(chuàng)新“核心合作伙伴”。雙方在智能藍(lán)牙耳機(jī)領(lǐng)域的合作延續(xù)至今，圍繞續(xù)航、AI降噪等關(guān)鍵市場需求，以物奇智能音頻主控芯片為硬件平臺，不斷深化技術(shù)與產(chǎn)品協(xié)同，實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)升級，保持競爭優(yōu)勢。
物奇智能音頻主控芯片具備極低功耗與出色性能：
兼容多協(xié)議：支持藍(lán)牙BT/BLE 6.0雙模模式和藍(lán)牙多連接；支持藍(lán)牙廣播Auracast；支持LE Audio新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和LC3編解碼器。
射頻性能優(yōu)秀：發(fā)射功率最高到15dbm,接收靈敏度到達(dá)-99dbm。
高性能音頻算法：集成Hybrid混合式ANC主動(dòng)降噪；支持語音喚醒（及識別算法）。
低功耗：業(yè)界最低的藍(lán)牙播放音樂功耗（3.x mA）。
生態(tài)系統(tǒng)豐富：平臺開放，支持更多產(chǎn)品形態(tài)。
目前，安克創(chuàng)新與物奇的合作已從智能穿戴拓展至智能家居領(lǐng)域，進(jìn)一步加強(qiáng)了雙方的戰(zhàn)略協(xié)作。物奇的Wi-Fi6芯片以高性能、低功耗的無線連接能力，為安克創(chuàng)新智能家居設(shè)備提供穩(wěn)定、高速的數(shù)據(jù)傳輸支持，并通過技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，助力安克創(chuàng)新打造更具競爭力的全球化產(chǎn)品。
物奇Wi-Fi6芯片具備高吞吐量和穩(wěn)定可靠的無線傳輸：
高集成度：高度集成Wi-Fi 6和BT 6.0功能，兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax、BT/BLE 6.0協(xié)議；內(nèi)置四個(gè)高性能的RISC-V CPU，支持SDIO3.0、USB2.0等高速接口及UART、SPI等豐富外圍接口；單芯片集成4個(gè)PA，實(shí)現(xiàn)了超高集成度。
支持DBDC雙頻并發(fā)：引入OFDMA和最新MU-MIMO技術(shù)，支持多個(gè)終端并行傳輸；2.4GHz和5GHz雙頻并發(fā)，實(shí)現(xiàn)高性能STA+AP、STA+P2P GO、STA+P2P GC并發(fā)模式。
業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻和基帶性能：領(lǐng)先的超高能效比功率放大器（PA）技術(shù)；超高集成度的前提下具備優(yōu)異的發(fā)熱水平；同時(shí)支持靈活的片內(nèi)或者片外Wi-Fi/BT共存策略。
當(dāng)前，AI浪潮席卷全球，終端智能正從邊緣向端側(cè)深度滲透，物奇專注于“連接+端側(cè)AI”技術(shù)領(lǐng)域，具備深厚的短距通信技術(shù)積累與強(qiáng)大的端側(cè)多模態(tài)AI能力，將攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推進(jìn)終端產(chǎn)品的智能化與輕量化。