產(chǎn)品中心
-
首頁
>
-
產(chǎn)品中心
>
-
智能穿戴芯片
該芯片是高端藍牙音頻 SoC 芯片,內(nèi)置高性能DSP 和 NPU,以支持復雜的多麥克風上行降噪算法和關(guān)鍵字喚醒,同時兼顧低功耗。集成 Hybrid ANC,可支持高帶寬、深降噪的耳機應(yīng)用。可提供豐富的接口,集成度高,適用于高級 TWS 降噪耳機和其他需要復雜的音頻處理和語音 AI 能力的低功耗產(chǎn)品。
-
支持BT/BLE 5.3雙模協(xié)議棧
-
高集成,內(nèi)置充電、touch、佩戴、自研通話算法
-
超低功耗,播放音樂系統(tǒng)功耗小于4mA
-
高算力和AI雙加持,業(yè)內(nèi)首創(chuàng)集成高性能DSP
-
自研人頭跟蹤和固定的空間音頻算法,適配各種手機和音樂文件
-
TWS耳機 -
游戲耳機 -
藍牙音箱 -
OWS耳機